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Encoding:
Internet Message Format  |  1996-08-05  |  1.5 KB
  1. Path: news-2.ccinet.ab.ca!usenet
  2. From: tmeikle@ccinet.ab.ca (Trevor Meikle)
  3. Newsgroups: comp.sys.amiga.hardware
  4. Subject: Re: Battery Acid Timebomb
  5. Date: 30 Jan 1996 20:34:26 GMT
  6. Organization: CCI Networks, a division of Corporate Computers Inc.
  7. Message-ID: <1122.6603T797T1815@ccinet.ab.ca>
  8. References: <4eitib$1oa8@news.doit.wisc.edu>
  9. NNTP-Posting-Host: gcr2.ccinet.ab.ca
  10. X-Newsreader: THOR 2.22 (Amiga;TCP/IP) *UNREGISTERED*
  11.  
  12.  
  13. On 29-Jan-96 16:44:59, Jonathan Gapen said somthing about Re: Battery Acid Timebomb:
  14. >In article <4efa0d$apr@vixen.cso.uiuc.edu> claevius@prairienet.org (Brent
  15. >Busby) writes:
  16. >> 
  17. >>  One possible plan that I've thought of was to maybe clip off the
  18. >> battery claw on both sides as far away from the motherboard as possible,
  19. >> leaving stubs, to which wires could be carefully soldered using low heat.
  20.  
  21. >   I would think you'd want to use a high heat setting!
  22. >   If you solder computer components with a low watt iron, then you have to
  23. >leave the tip in contact with the traces for a long time to get the solder to
  24. >melt properly for a good connection, or risk a cold joint.  That'll heat up
  25. >the components.  Using a high watt iron, you can get the solder to melt
  26. >almost immediately, get a good joint, and not heat up the surrounding
  27. >components.
  28. >   At least, that's what I've been told, and that's my experience.
  29.  
  30.     You are correct. Generally we use a heat setting of around 650F to
  31. 680F for all pc board work. 
  32.  
  33. --
  34.     Trevor Meikle            Email: tmeikle@ccinet.ab.ca
  35.     Power to the AMIGA        From Medley, Alberta, Canada, Eh?
  36.  
  37.  
  38.